Shenzhen New Industries Biomedical Engineering Balance Sheet Health
Financial Health criteria checks 6/6
Shenzhen New Industries Biomedical Engineering hat ein Gesamteigenkapital von CN¥7.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.7B bzw. CN¥619.5M. Shenzhen New Industries Biomedical Engineering Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥1.6B, so dass der Zinsdeckungsgrad -31.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥3.3B.
Key information
0%
Debt to equity ratio
CN¥0
Debt
| Interest coverage ratio | -31.5x |
| Cash | CN¥3.25b |
| Equity | CN¥7.10b |
| Total liabilities | CN¥619.54m |
| Total assets | CN¥7.72b |
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Financial Position Analysis
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300832Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥5.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥557.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300832Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥5.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥62.0M).
Debt to Equity History and Analysis
Verschuldungsgrad: 300832 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 300832 hatte vor 5 Jahren keine Schulden.
Schuldendeckung: 300832 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 300832 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.