Shenzhen New Industries Biomedical Engineering Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Shenzhen New Industries Biomedical Engineering hat ein Gesamteigenkapital von CN¥8.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥8.8B bzw. CN¥717.1M. Shenzhen New Industries Biomedical Engineering Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥2.0B, so dass der Zinsdeckungsgrad -19.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥2.6B.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -19.3x |
| Bargeld | CN¥2.59b |
| Eigenkapital | CN¥8.12b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥717.12m |
| Gesamtvermögen | CN¥8.84b |
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Mar 01Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300832Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥4.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥598.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300832Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥4.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥118.5M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300832 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 300832 hatte vor 5 Jahren keine Schulden.
Schuldendeckung: 300832 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 300832 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.