Winall Hi-tech Seed Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Winall Hi-tech Seed hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥2.0B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 84.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.6B bzw. CN¥5.3B. Winall Hi-tech Seed Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥222.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad 4.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.6B.
Wichtige Informationen
84.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.96b
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | 4.8x |
Bargeld | CN¥1.61b |
Eigenkapital | CN¥2.32b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥5.27b |
Gesamtvermögen | CN¥7.59b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300087Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥5.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥4.7B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300087Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥5.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥556.3M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300087Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (14.9%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300087Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0.6% auf 84.3% gestiegen.
Schuldendeckung: 300087Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: 300087Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (4.8x Coverage) gut gedeckt.