Beijing Andawell Science & Technology Co., Ltd.

SZSE:300719 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥4.9b

Beijing Andawell Science & Technology Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6

Beijing Andawell Science & Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥296.1M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 28.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.6B bzw. CN¥574.7M. Beijing Andawell Science & Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥108.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad 25.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥134.0M.

Wichtige Informationen

28.3%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥296.08m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad25.2x
BargeldCN¥134.03m
EigenkapitalCN¥1.05b
GesamtverbindlichkeitenCN¥574.74m
GesamtvermögenCN¥1.62b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300719Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥545.4M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300719Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥29.4M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300719Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (15.5%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 300719Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 6.7% auf 28.3% gestiegen.

Schuldendeckung: 300719Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.

Zinsdeckung: 300719Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (25.2x Coverage) gut gedeckt.


Bilanz


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