Beijing Andawell Science & Technology Balance Sheet Health
Financial Health criteria checks 4/6
Beijing Andawell Science & Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥176.1M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 17.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.5B bzw. CN¥462.2M. Beijing Andawell Science & Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥125.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad 110 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥182.0M.
Key information
19.8%
Debt to equity ratio
CN¥198.26m
Debt
Interest coverage ratio | 110x |
Cash | CN¥182.04m |
Equity | CN¥1.00b |
Total liabilities | CN¥462.16m |
Total assets | CN¥1.46b |
Recent financial health updates
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Financial Position Analysis
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300719Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥441.3M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300719Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥20.9M).
Debt to Equity History and Analysis
Verschuldungsgrad: 300719Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (1.6%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300719Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 17.6% gestiegen.
Schuldendeckung: 300719Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 300719 sind durch das EBIT gut gedeckt (110x coverage).