SuZhou THVOW Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 1/6
SuZhou THVOW Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥343.8M und eine Gesamtverschuldung von CN¥4.7B, was einen Verschuldungsgrad von 1356.1% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥6.7B bzw. CN¥6.4B.
Wichtige Informationen
1,356.1%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥4.66b
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | CN¥408.56m |
Eigenkapital | CN¥343.77m |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥6.38b |
Gesamtvermögen | CN¥6.72b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 002564Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 002564Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.7B) decken seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥3.9B) nicht.
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 002564Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (1237.2%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 002564Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 233.2% auf 1356.1% gestiegen.
Schuldendeckung: 002564Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (3.1%) gedeckt.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 002564 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.