Hongfa Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Hongfa Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥11.5B und eine Gesamtverschuldung von CN¥3.1B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 27.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥18.0B bzw. CN¥6.5B. Hongfa Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥2.3B, so dass der Zinsdeckungsgrad 24 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥2.6B.
Wichtige Informationen
25.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥2.94b
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | 23.8x |
Bargeld | CN¥2.89b |
Eigenkapital | CN¥11.63b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥7.36b |
Gesamtvermögen | CN¥18.99b |
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Feb 29Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 600885Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥10.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥3.8B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 600885Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥10.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥2.8B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 600885Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (4.8%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 600885Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 25.7% auf 27.3% gestiegen.
Schuldendeckung: 600885Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (70.9%).
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 600885 sind durch das EBIT gut gedeckt (24x coverage).