Tellhow Sci-Tech Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 2/6
Tellhow Sci-Tech hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.4B und eine Gesamtverschuldung von CN¥4.2B, was einen Verschuldungsgrad von 96.5% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥12.8B bzw. CN¥8.5B.
Wichtige Informationen
102.0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥4.41b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥1.51b |
| Eigenkapital | CN¥4.32b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥8.81b |
| Gesamtvermögen | CN¥13.13b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 600590Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥8.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥5.5B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 600590Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥8.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥3.0B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 600590Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (69.6%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 600590Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 69.1% auf 96.5% gestiegen.
Schuldendeckung: 600590Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 600590 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.