Weifu High-Technology Group Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Weifu High-Technology Group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥20.7B und eine Gesamtverschuldung von CN¥845.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 4.1% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥28.2B bzw. CN¥7.5B. Weifu High-Technology Group Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥368.8M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥3.8B.
Wichtige Informationen
3.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥677.48m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -0.3x |
| Bargeld | CN¥4.16b |
| Eigenkapital | CN¥20.20b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥7.67b |
| Gesamtvermögen | CN¥27.86b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 000581Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥13.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥6.7B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 000581Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥13.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥733.3M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 000581 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 000581Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 2.7% auf 4.1% gestiegen.
Schuldendeckung: 000581Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (128.3%).
Zinsdeckung: 000581 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.