Weifu High-Technology Group Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Weifu High-Technology Group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥20.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥651.8M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 3.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥27.8B bzw. CN¥7.5B. Weifu High-Technology Group Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥419.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥4.7B.
Wichtige Informationen
3.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥651.78m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -0.3x |
| Bargeld | CN¥4.74b |
| Eigenkapital | CN¥20.31b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥7.54b |
| Gesamtvermögen | CN¥27.85b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 000581Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥13.6B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥7.0B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 000581Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥13.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥515.7M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 000581 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 000581Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 2% auf 3.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 000581Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (239.8%).
Zinsdeckung: 000581 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.