Weifu High-Technology Group Co., Ltd.

XSEC:000581 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥16.3b

Weifu High-Technology Group Ausschüttungen und Rückkäufe

Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 4/6

Weifu High-Technology Group ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 2.45%, die durch die Erträge gut gedeckt ist.

Wichtige Informationen

2.4%

Dividendenausschüttung

0.9%

Rückkaufsrendite

Gesamte Aktionärsrendite3.3%
Zukünftige Dividendenrendite2.4%
Wachstum der Dividende2.2%
Nächster Dividendenzahlungsterminn/a
Ex-Dividendendatumn/a
Dividende pro AktieCN¥0.440
Ausschüttungsquote67%

Jüngste Updates zu Dividenden und Rückkäufen

Recent updates

Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs

Rufe Dividendendaten ab

Stabile Dividende: 000581Die Dividendenzahlungen des Unternehmens waren in den vergangenen 10 Jahren volatil.

Wachsende Dividende: 000581Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.


Dividendenrendite im Vergleich zum Markt

Weifu High-Technology Group Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
Wie sieht die Dividendenrendite von 000581 im Vergleich zum Markt aus?
SegmentDividendenrendite
Unternehmen (000581)2.4%
Untere 25 % des Marktes (CN)0.6%
Markt Top 25 % (CN)2.2%
Branchendurchschnitt (Auto Components)1.5%
Analystenprognose (000581) (bis zu 3 Jahre)2.4%

Bemerkenswerte Dividende: 000581Die Dividende des Unternehmens (2.45%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem CN Markt (0.55%).

Hohe Dividende: 000581Die Dividende des Unternehmens (2.45%) gehört zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem CN Markt (2.16%)


Gewinnausschüttung an die Aktionäre

Abdeckung der Erträge: Mit einer angemessenen Ausschüttungsquote (66.7%) sind die Dividendenzahlungen von 000581 durch die Gewinne gedeckt.


Barausschüttung an die Aktionäre

Cashflow-Deckung: Mit seiner hohen Ausschüttungsquote (120.4%) sind die Dividendenzahlungen von 000581 nicht ausreichend durch den Cashflow gedeckt.


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