Weifu High-Technology Group Dividende
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 4/6
Weifu High-Technology Group ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 6.02%, die durch die Erträge gut gedeckt ist.
Wichtige Informationen
6.1%
Dividendenausschüttung
50%
Ausschüttungsquote
| Durchschnittlicher Branchenertrag | 1.8% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | n/a |
| Ex-Dividendendatum | n/a |
| Dividende pro Aktie | n/a |
| Gewinn pro Aktie | CN¥2.03 |
| Erwartete Dividendenrendite in 3 Jahren | 6.1% |
Aktuelle Dividendenentwicklung
Recent updates
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: 000581Die Dividendenzahlungen des Unternehmens waren in den vergangenen 10 Jahren volatil.
Wachsende Dividende: 000581 Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Weifu High-Technology Group Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (000581) | 6.1% |
| Untere 25 % des Marktes (CN) | 0.7% |
| Markt Top 25 % (CN) | 2.5% |
| Branchendurchschnitt (Auto Components) | 1.8% |
| Analystenprognose in 3 Jahren (000581) | 6.1% |
Bemerkenswerte Dividende: 000581Die Dividende des Unternehmens (5.49%) ist höher als die der untersten 25 % der Dividendenzahler auf dem Markt CN (0.65%).
Hohe Dividende: 000581Die Dividende des Unternehmens (5.49%) gehört zu den besten 25 % der Dividendenzahler auf dem CN Markt (2.28%)
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit einer relativ niedrigen Ausschüttungsquote (49.8%) sind die Dividendenzahlungen von 000581 gut durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: 000581 zahlt eine Dividende, aber das Unternehmen hat keinen freien Cashflow.