Weifu High-Technology Group Ausschüttungen und Rückkäufe
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 4/6
Weifu High-Technology Group ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 2.45%, die durch die Erträge gut gedeckt ist.
Wichtige Informationen
2.4%
Dividendenausschüttung
0.9%
Rückkaufsrendite
Gesamte Aktionärsrendite | 3.3% |
Zukünftige Dividendenrendite | 2.4% |
Wachstum der Dividende | 2.2% |
Nächster Dividendenzahlungstermin | n/a |
Ex-Dividendendatum | n/a |
Dividende pro Aktie | CN¥0.440 |
Ausschüttungsquote | 67% |
Jüngste Updates zu Dividenden und Rückkäufen
Recent updates
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: 000581Die Dividendenzahlungen des Unternehmens waren in den vergangenen 10 Jahren volatil.
Wachsende Dividende: 000581Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
Weifu High-Technology Group Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
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Segment | Dividendenrendite |
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Unternehmen (000581) | 2.4% |
Untere 25 % des Marktes (CN) | 0.6% |
Markt Top 25 % (CN) | 2.2% |
Branchendurchschnitt (Auto Components) | 1.5% |
Analystenprognose (000581) (bis zu 3 Jahre) | 2.4% |
Bemerkenswerte Dividende: 000581Die Dividende des Unternehmens (2.45%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem CN Markt (0.55%).
Hohe Dividende: 000581Die Dividende des Unternehmens (2.45%) gehört zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem CN Markt (2.16%)
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit einer angemessenen Ausschüttungsquote (66.7%) sind die Dividendenzahlungen von 000581 durch die Gewinne gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Mit seiner hohen Ausschüttungsquote (120.4%) sind die Dividendenzahlungen von 000581 nicht ausreichend durch den Cashflow gedeckt.