Lepu Medical Technology (Beijing) Co., Ltd.

SWX:LEPU Lagerbericht

Marktkapitalisierung: US$3.0b

Lepu Medical Technology (Beijing) Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Lepu Medical Technology (Beijing) hat ein Gesamteigenkapital von CN¥17.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥5.5B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 31.9% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥25.0B bzw. CN¥7.7B. Lepu Medical Technology (Beijing) Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥949.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad 15 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥3.8B.

Wichtige Informationen

31.9%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥5.52b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad15x
BargeldCN¥3.75b
EigenkapitalCN¥17.30b
GesamtverbindlichkeitenCN¥7.70b
GesamtvermögenCN¥25.01b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: LEPUDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥8.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.6B).

Langfristige Verbindlichkeiten: LEPUDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥8.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥5.1B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: LEPUDie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (10.2%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: LEPU Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 82.8% auf 31.9% zurückgegangen.

Schuldendeckung: LEPUDie Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (14.7%) gedeckt.

Zinsdeckung: LEPUDie Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (15x Coverage) gut gedeckt.


Bilanz


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