Amkor Technology, Inc. Rakipler

Şirket Hakkında

Amkor Technology, Inc. Amerika Birleşik Devletleri, Japonya, Avrupa, Orta Doğu, Afrika ve Asya Pasifik'te dış kaynaklı yarı iletken paketleme ve test hizmetleri sunmaktadır. Yarı iletken wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, paket tasarımı, paketleme, sistem düzeyinde ve son test ve drop shipment hizmetleri dahil olmak üzere anahtar teslim paketleme ve test hizmetleri; akıllı telefonlar, tabletler ve diğer mobil tüketici elektronik cihazları için flip chip ölçekli paket ürünleri; bellek dijital ana bandı ve mobil cihazlarda uygulama işlemcileri olarak kullanılan flip chip yığılmış çip ölçekli paketler; çeşitli ağ, depolama, bilgi işlem, otomotiv ve tüketici uygulamaları için flip-chip ball grid array paketleri; ve sistem belleği veya platform veri depolama için bellek ürünleri sunmaktadır. Şirket ayrıca güç yönetimi, alıcı-vericiler, sensörler, kablosuz şarj, kodekler, radar ve özel silikon için wafer seviyesinde CSP paketleri; güç yönetimi, alıcı-vericiler, radar ve özel silikonda kullanılan wafer seviyesinde fan-out paketleri; bir laminat alt tabakayı daha ince bir yapıyla değiştiren silikon wafer entegre fan-out teknolojisi; elektronik cihazlar ve karışık sinyal uygulamaları için leadframe paketleri ve bir kalıbı bir alt tabakaya bağlamak için kullanılan alt tabaka tabanlı wirebond paketleri sağlar.