China Wafer Level CSP Balans Gezondheid
Financiële gezondheid criteriumcontroles 5/6
China Wafer Level CSP heeft een totaal eigen vermogen van CN¥4.3B en een totale schuld van CN¥30.5M, wat de schuld-eigenvermogensverhouding op 0.7% brengt. De totale activa en totale passiva bedragen respectievelijk CN¥4.7B en CN¥418.2M. De EBIT China Wafer Level CSP is CN¥151.6M waardoor de rentedekking -2.8 is. Het heeft contanten en kortetermijnbeleggingen van CN¥2.4B.
Belangrijke informatie
0.7%
Verhouding schuld/eigen vermogen
CN¥30.45m
Schuld
| Rente dekkingsratio | -2.8x |
| Contant | CN¥2.42b |
| Aandelen | CN¥4.26b |
| Totaal verplichtingen | CN¥418.19m |
| Totaal activa | CN¥4.68b |
Recente financiële gezondheidsupdates
Recent updates
China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) Looks Just Right With A 37% Price Jump
Oct 08
Returns At China Wafer Level CSP (SHSE:603005) Are On The Way Up
Sep 17The Price Is Right For China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005)
Aug 09The Return Trends At China Wafer Level CSP (SHSE:603005) Look Promising
Jun 18Does China Wafer Level CSP (SHSE:603005) Have A Healthy Balance Sheet?
May 24China Wafer Level CSP's (SHSE:603005) Conservative Accounting Might Explain Soft Earnings
Apr 26There's Reason For Concern Over China Wafer Level CSP Co., Ltd.'s (SHSE:603005) Price
Feb 27Analyse van de financiële positie
Kortlopende schulden: De korte termijn activa ( CN¥2.7B ) 603005 } overtreffen de korte termijn passiva ( CN¥325.3M ).
Langlopende schulden: De kortetermijnactiva 603005 ( CN¥2.7B ) overtreffen de langetermijnschulden ( CN¥92.9M ).
Schuld/ eigen vermogen geschiedenis en analyse
Schuldniveau: 603005 heeft meer geld in kas dan de totale schuld.
Schuld verminderen: De schuld/eigen vermogen-ratio van 603005 is de afgelopen 5 jaar gestegen van 0% naar 0.7%.
Schuldendekking: De schuld van 603005 wordt goed gedekt door de operationele kasstroom ( 1086.2% ).
Rentedekking: 603005 verdient meer rente dan het betaalt, dus de dekking van rentebetalingen is geen probleem.