Subtron Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Subtron Technology 의 총 주주 지분은 NT$4.6B 이고 총 부채는 NT$2.1B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 45.8% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$8.1B 및 NT$3.6B 입니다. Subtron Technology 의 EBIT는 NT$593.3M 이며 이자보상배율은 68.6 입니다. NT$1.7B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
45.8%
부채 비율
NT$2.09b
부채
| 이자 보상 비율 | 68.6x |
| 현금 | NT$1.71b |
| 주식 | NT$4.57b |
| 총 부채 | NT$3.56b |
| 총 자산 | NT$8.13b |
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Nov 18재무 상태 분석
단기부채: 8179 의 단기 자산 ( NT$3.1B )이 단기 부채( NT$1.5B ).
장기 부채: 8179 의 단기 자산( NT$3.1B )이 장기 부채( NT$2.0B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 8179 의 순부채 대 자기자본 비율( 8.4% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 8179 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 37.8% 에서 45.8% 로 증가했습니다.
부채 범위: 8179 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 59.6% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 8179 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 68.6 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.