Hi Sharp Electronics 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 2/6
Hi Sharp Electronics 의 총 주주 지분은 NT$650.8M 이고 총 부채는 NT$503.4M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 77.3% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$1.4B 및 NT$748.7M 입니다. Hi Sharp Electronics 의 EBIT는 NT$53.3M 이며 이자보상배율은 9.1 입니다. NT$78.6M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
77.3%
부채 비율
NT$503.36m
부채
| 이자 보상 비율 | 9.1x |
| 현금 | NT$78.64m |
| 주식 | NT$650.81m |
| 총 부채 | NT$748.66m |
| 총 자산 | NT$1.40b |
최근 재무 상태 업데이트
Recent updates
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Nov 29재무 상태 분석
단기부채: 3128 의 단기 자산 ( NT$554.1M )은 단기 부채( NT$606.9M ).
장기 부채: 3128 의 단기 자산( NT$554.1M )이 장기 부채( NT$141.8M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 3128 의 순부채 대 자기자본 비율( 65.3% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: 3128 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 32.9% 에서 77.3% 로 증가했습니다.
부채 범위: 3128 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 18.1% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: 3128 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 9.1 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.