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Mospec Semiconductor 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Mospec Semiconductor 의 총 주주 지분은 NT$514.8M 이고 총 부채는 NT$122.2M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 23.7% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$703.5M 및 NT$188.7M 입니다.
주요 정보
23.7%
부채 비율
NT$122.19m
부채
이자 보상 비율 | n/a |
현금 | NT$139.03m |
주식 | NT$514.77m |
총 부채 | NT$188.69m |
총 자산 | NT$703.46m |
재무 상태 분석
단기부채: 2434 의 단기 자산 ( NT$224.4M )이 단기 부채( NT$116.6M ).
장기 부채: 2434 의 단기 자산( NT$224.4M )이 장기 부채( NT$72.1M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 2434 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 2434 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 53% 에서 23.7% 로 감소했습니다.
부채 범위: 2434 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 2434 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.