Chipbond Technology Corporation

TPEX:6147 주식 보고서

시가총액: NT$47.4b

Chipbond Technology 대차 대조표 상태

재무 상태 기준 확인 6/6

Chipbond Technology 의 총 주주 지분은 NT$47.7B 이고 총 부채는 NT$0.0, 이는 부채 대 자기자본 비율을 0% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$52.1B 및 NT$4.4B 입니다. Chipbond Technology 의 EBIT는 NT$2.4B 이며 이자보상배율은 -42.4 입니다. NT$6.7B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.

주요 정보

0%

부채 비율

NT$0

부채

이자 보상 비율-42.4x
현금NT$6.69b
주식NT$47.70b
총 부채NT$4.41b
총 자산NT$52.11b

최근 재무 상태 업데이트

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재무 상태 분석

단기부채: 6147 의 단기 자산 ( NT$13.1B )이 단기 부채( NT$3.2B ).

장기 부채: 6147 의 단기 자산( NT$13.1B )이 장기 부채( NT$1.2B ).

부채 대 자본 내역 및 분석

부채 수준: 6147 부채가 없습니다.

부채 감소: 6147 는) 부채 대 자기자본 비율이 18.7% 였던 5년 전과 비교하여 부채가 없습니다.

부채 범위: 6147 은 부채가 없으므로 영업현금흐름으로 충당할 필요가 없습니다.

이자 보장: 6147 에는 부채가 없으므로 이자 지불에 대한 보장은 문제가 되지 않습니다.

대차 대조표

건강한 기업 발견하기

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기업 분석 및 재무 데이터 현황

데이터마지막 업데이트(UTC 시간)
기업 분석2024/12/31 16:22
장 마감 주가2024/12/31 00:00
수익2024/09/30
연간 수익2023/12/31

데이터 소스

기업 분석에 사용된 데이터는 S&P Global Market Intelligence LLC의 데이터입니다. 이 보고서를 생성하기 위해 분석 모델에 사용된 데이터는 다음과 같습니다. 데이터는 정규화되어 있으므로 소스가 제공되기까지 지연이 발생할 수 있습니다.

패키지데이터기간미국 소스 예시 *
회사 재무10년
  • 손익 계산서
  • 현금 흐름표
  • 대차 대조표
애널리스트 컨센서스 추정치+3년
  • 재무 예측
  • 애널리스트 목표가
시장 가격30년
  • 주식 가격
  • 배당금, 분할 및 액션
소유권10년
  • 최대 주주
  • 내부자 거래
관리10년
  • 리더십 팀
  • 이사회
주요 개발 사항10년
  • 회사 공지 사항

* 미국 증권의 경우, 미국 외 지역의 규제 양식 및 출처가 사용된 예입니다.

명시되지 않는 한 모든 재무 데이터는 1년을 기준으로 하지만 분기별로 업데이트됩니다. 이를 후행 12개월(TTM) 또는 최근 12개월(LTM) 데이터라고 합니다. 여기에서 자세히 알아보세요.

분석 모델 및 눈송이

이 보고서를 생성하는 데 사용된 분석 모델에 대한 자세한 내용은 Github 페이지에서 확인할 수 있으며, 보고서 사용 방법에 대한 가이드와 튜토리얼도 유튜브에서 확인할 수 있습니다.

Simply 월스트리트 분석 모델을 설계하고 구축한 세계적인 수준의 팀에 대해 알아보세요.

산업 및 부문 메트릭

업계 및 섹션 지표는 Simply Wall St에서 6시간마다 계산되며, 자세한 내용은 확인할 수 있습니다.

애널리스트 출처

Chipbond Technology Corporation 26 애널리스트 중 3 애널리스트가 보고서의 입력 자료로 사용된 매출 또는 수익 추정치를 제출했습니다. 애널리스트의 제출 자료는 하루 종일 업데이트됩니다.

분석가교육기관
Wanping YehBarclays
Daniel HeylerBofA Global Research
Jack LuCGS International