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Superior Plating Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
Superior Plating Technology 의 총 주주 지분은 NT$1.0B 이고 총 부채는 NT$179.8M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 17.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$1.5B 및 NT$415.3M 입니다. Superior Plating Technology 의 EBIT는 NT$17.7M 이며 이자보상배율은 7.7 입니다. NT$305.4M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
17.4%
부채 비율
NT$179.82m
부채
| 이자 보상 비율 | 7.7x |
| 현금 | NT$305.36m |
| 주식 | NT$1.04b |
| 총 부채 | NT$415.27m |
| 총 자산 | NT$1.45b |
최근 재무 상태 업데이트
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Nov 18재무 상태 분석
단기부채: 8431 의 단기 자산 ( NT$654.0M )이 단기 부채( NT$338.7M ).
장기 부채: 8431 의 단기 자산( NT$654.0M )이 장기 부채( NT$76.6M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 8431 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 8431 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 17.4% 에서 17.4% 로 감소했습니다.
부채 범위: 8431 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 46.2% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 8431 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 7.7 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.