Hitech & Development Wireless Sweden Holding 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 2/6
Hitech & Development Wireless Sweden Holding 의 총 주주 지분은 SEK8.4M 이고 총 부채는 SEK2.8M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 33.7% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 SEK46.7M 및 SEK38.3M 입니다.
주요 정보
33.7%
부채 비율
SEK 2.84m
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | SEK 993.00k |
| 주식 | SEK 8.42m |
| 총 부채 | SEK 38.33m |
| 총 자산 | SEK 46.74m |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
재무 상태 분석
단기부채: HDW B 의 단기 자산 ( SEK10.2M )은 단기 부채( SEK30.7M ).
장기 부채: HDW B 의 단기 자산( SEK10.2M )이 장기 부채( SEK7.6M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: HDW B 의 순부채 대 자기자본 비율( 21.9% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: HDW B 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 33% 에서 33.7% 로 증가했습니다.
대차 대조표
현금 런웨이 분석
과거에 평균적으로 적자를 기록했던 기업의 경우, 최소 1년 이상의 현금 유동성을 보유하고 있는지 평가합니다.
안정적인 현금 활주로: HDW B 현재 무료 현금 흐름을 기준으로 1년 미만의 cash runway를 보유하고 있습니다.
예측 현금 활주로: 무료 현금 흐름이 매년 15.1 %의 역사적 비율로 계속 증가할 경우 HDW B 의 현금 활주로는 1년 미만입니다.