HeiTech Padu Berhad 대차대조표 건전성
재무 건전성 기준 점검 3/6
HeiTech Padu Berhad 의 총 주주 지분은 MYR237.2M 이고 총 부채는 MYR324.4M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 136.7% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 MYR749.6M 및 MYR512.4M 입니다. HeiTech Padu Berhad 의 EBIT는 MYR52.5M 이며 이자보상배율은 11.6 입니다. MYR85.3M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
핵심 정보
136.73%
부채/자본 비율
RM 324.39m
부채
| 이자보상배율 | 11.6x |
| 현금 | RM 85.31m |
| 자본 | RM 237.25m |
| 총부채 | RM 512.36m |
| 총자산 | RM 749.60m |
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Dec 01재무 상태 분석
단기부채: HTPADU 의 단기 자산 ( MYR584.5M )이 단기 부채( MYR483.3M ).
장기 부채: HTPADU의 단기 자산(MYR584.5M)이 장기 부채(MYR29.1M)를 초과합니다.
부채/자본 비율 추이 및 분석
부채 수준: HTPADU 의 순부채 대 자기자본 비율( 100.8% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: HTPADU의 부채 대비 자본 비율은 지난 5년 동안 112.2%에서 136.7%로 증가했습니다.
부채 범위: HTPADU 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: HTPADU 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT(11.6x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.
대차대조표
건전한 기업 찾아보기
기업 분석 및 재무 데이터 상태
| 데이터 | 최종 업데이트 (UTC 시간) |
|---|---|
| 기업 분석 | 2025/11/29 18:38 |
| 종가 | 2025/11/28 00:00 |
| 수익 | 2025/09/30 |
| 연간 수익 | 2024/12/31 |
데이터 소스
당사의 기업 분석에 사용되는 데이터는 S&P Global Market Intelligence LLC에서 제공됩니다. 아래 데이터는 이 보고서를 생성하기 위해 분석 모델에서 사용됩니다. 데이터는 정규화되므로 소스가 제공된 후 지연이 발생할 수 있습니다.
| 패키지 | 데이터 | 기간 | 미국 소스 예시 * |
|---|---|---|---|
| 기업 재무제표 | 10년 |
| |
| 분석가 컨센서스 추정치 | +3년 |
|
|
| 시장 가격 | 30년 |
| |
| 지분 구조 | 10년 |
| |
| 경영진 | 10년 |
| |
| 주요 개발 | 10년 |
|
* 미국 증권에 대한 예시이며, 비(非)미국 증권에는 해당 국가의 규제 서식 및 자료원을 사용합니다.
별도로 명시되지 않는 한 모든 재무 데이터는 연간 기간을 기준으로 하지만 분기별로 업데이트됩니다. 이를 TTM(최근 12개월) 또는 LTM(지난 12개월) 데이터라고 합니다. 자세히 알아보기.
분석 모델 및 스노우플레이크
이 보고서를 생성하는 데 사용된 분석 모델의 세부 정보는 당사의 Github 페이지에서 확인할 수 있으며, 보고서 활용 방법에 대한 가이드와 Youtube 튜토리얼도 제공합니다.
Simply Wall St 분석 모델을 설계하고 구축한 세계적 수준의 팀에 대해 알아보세요.
산업 및 섹터 지표
산업 및 섹터 지표는 Simply Wall St가 6시간마다 계산하며, 프로세스에 대한 자세한 내용은 Github에서 확인할 수 있습니다.
분석가 소스
HeiTech Padu Berhad는 0명의 분석가가 다루고 있습니다. 이 중 0명의 분석가가 우리 보고서에 입력 데이터로 사용되는 매출 또는 수익 추정치를 제출했습니다. 분석가의 제출 자료는 하루 종일 업데이트됩니다.