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HeiTech Padu Berhad 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
HeiTech Padu Berhad 의 총 주주 지분은 MYR153.8M 이고 총 부채는 MYR138.8M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 90.2% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 MYR448.8M 및 MYR295.1M 입니다. HeiTech Padu Berhad 의 EBIT는 MYR39.0M 이며 이자보상배율은 11 입니다. MYR45.0M 의 현금 및 단기 투자금을 보유 하고 있습니다.
주요 정보
90.2%
부채 비율
RM 138.77m
부채
| 이자 보상 비율 | 11x |
| 현금 | RM 45.01m |
| 주식 | RM 153.77m |
| 총 부채 | RM 295.06m |
| 총 자산 | RM 448.83m |
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Dec 01재무 상태 분석
단기부채: HTPADU 의 단기 자산 ( MYR259.7M )이 단기 부채( MYR243.3M ).
장기 부채: HTPADU 의 단기 자산( MYR259.7M )이 장기 부채( MYR51.7M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: HTPADU 의 순부채 대 자기자본 비율( 61% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: HTPADU 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 116.3% 에서 90.2% 로 감소했습니다.
부채 범위: HTPADU 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 0.6% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: HTPADU 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 11 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.