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Techbond Group Berhad 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Techbond Group Berhad 의 총 주주 지분은 MYR180.3M 이고 총 부채는 MYR9.4M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 5.2% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 MYR213.9M 및 MYR33.6M 입니다. Techbond Group Berhad 의 EBIT는 MYR17.5M 이며 이자보상배율은 -45.2 입니다. MYR24.4M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
5.2%
부채 비율
RM 9.36m
부채
| 이자 보상 비율 | -45.2x |
| 현금 | RM 24.43m |
| 주식 | RM 180.32m |
| 총 부채 | RM 33.61m |
| 총 자산 | RM 213.92m |
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단기부채: TECHBND 의 단기 자산 ( MYR99.2M )이 단기 부채( MYR16.0M ).
장기 부채: TECHBND 의 단기 자산( MYR99.2M )이 장기 부채( MYR17.7M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: TECHBND 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: TECHBND 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 5.2% 로 증가했습니다.
부채 범위: TECHBND 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 188.8% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: TECHBND 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.