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Taiwan Semiconductor Manufacturing 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Taiwan Semiconductor Manufacturing 의 총 주주 지분은 NT$3,665.7B 이고 총 부채는 NT$978.1B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 26.7% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$5,787.9B 및 NT$2,122.2B 입니다. Taiwan Semiconductor Manufacturing 의 EBIT는 NT$939.2B 이며 이자보상배율은 -17.3 입니다. NT$1,922.7B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
26.7%
부채 비율
NT$978.07b
부채
| 이자 보상 비율 | -17.3x |
| 현금 | NT$1.92t |
| 주식 | NT$3.67t |
| 총 부채 | NT$2.12t |
| 총 자산 | NT$5.79t |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
Recent updates
재무 상태 분석
단기부채: TSM N 의 단기 자산 ( NT$2,452.8B )이 단기 부채( NT$1,026.2B ).
장기 부채: TSM N 의 단기 자산( NT$2,452.8B )이 장기 부채( NT$1,096.0B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: TSM N 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: TSM N 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 9.2% 에서 26.7% 로 증가했습니다.
부채 범위: TSM N 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 132.2% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: TSM N 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.