JAPAN MATERIAL 배당금 및 환매
배당금 기준 확인 4/6
JAPAN MATERIAL 수익으로 충분히 충당되는 현재 수익률 1.35% 보유한 배당금 지급 회사입니다. 다음 지급일은 27th June, 2025 이며 배당락일은 다음과 같습니다. 28th March, 2025.
주요 정보
1.3%
배당 수익률
n/a
환매 수익률
| 총 주주 수익률 | n/a |
| 미래 배당 수익률 | 1.6% |
| 배당금 성장 | -3.8% |
| 다음 배당금 지급일 | 27 Jun 25 |
| 전 배당일 | 28 Mar 25 |
| 주당 배당금 | JP¥22.000 |
| 지급 비율 | 33% |
최근 배당금 및 환매 업데이트
Recent updates
Earnings Miss: JAPAN MATERIAL Co., Ltd. Missed EPS By 25% And Analysts Are Revising Their Forecasts
Nov 17
JAPAN MATERIAL (TSE:6055) Will Pay A Larger Dividend Than Last Year At ¥22.00
Nov 14Why We're Not Concerned About JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Share Price
Nov 05JAPAN MATERIAL (TSE:6055) Will Be Hoping To Turn Its Returns On Capital Around
Oct 18JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Popularity With Investors Is Clear
Jul 19Estimating The Intrinsic Value Of JAPAN MATERIAL Co., Ltd. (TSE:6055)
May 08What Does JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Share Price Indicate?
Apr 17Market Participants Recognise JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Earnings
Apr 01예정된 배당금 지급
결제의 안정성과 성장
배당금 데이터 가져오기
안정적인 배당: 6055 의 주당 배당금은 지난 10 년 동안 안정적이었습니다.
배당금 증가: 6055 의 배당금 지급은 지난 10 년 동안 증가했습니다.
시장 대비 배당 수익률
| JAPAN MATERIAL 시장 대비 배당 수익률 |
|---|
| 세그먼트 | 배당 수익률 |
|---|---|
| 회사 (6055) | 1.3% |
| 시장 하위 25% (JP) | 1.8% |
| 시장 상위 25% (JP) | 3.8% |
| 업계 평균 (Semiconductor) | 1.7% |
| 애널리스트 예측 (6055) (최대 3년) | 1.6% |
주목할만한 배당금: 6055 의 배당금( 1.35% )은 JP 시장( 1.82% ).
고배당: 6055 의 배당금( 1.35% )은 JP 시장에서 배당금 지급자의 상위 25% 3.78% ).
주주에 대한 수익 배당금
수익 보장: 합리적으로 낮은 지불 비율 ( 32.5% )로 6055 의 배당금 지급은 수익으로 충분히 충당됩니다.
주주에 대한 현금 배당금
현금 흐름 범위: 합리적으로 낮은 현금 지급 비율 ( 45.1% )로 6055 의 배당금 지급은 현금 흐름으로 잘 충당됩니다.