Bondada Engineering 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Bondada Engineering 의 총 주주 지분은 ₹2.7B 이고 총 부채는 ₹1.2B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 42.5% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 ₹6.6B 및 ₹3.9B 입니다. Bondada Engineering 의 EBIT는 ₹1.0B 이며 이자보상배율은 8.7 입니다. ₹742.4M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
42.5%
부채 비율
₹1.16b
부채
| 이자 보상 비율 | 8.7x |
| 현금 | ₹742.42m |
| 주식 | ₹2.72b |
| 총 부채 | ₹3.93b |
| 총 자산 | ₹6.65b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
Recent updates
재무 상태 분석
단기부채: 543971 의 단기 자산 ( ₹5.6B )이 단기 부채( ₹3.6B ).
장기 부채: 543971 의 단기 자산( ₹5.6B )이 장기 부채( ₹343.8M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 543971 의 순부채 대 자기자본 비율( 15.2% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 지난 5년간 543971 의 부채비율이 감소했는지 판단하기에는 데이터가 부족합니다.
부채 범위: 543971 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 543971 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 8.7 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.