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Suncorp Technologies 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Suncorp Technologies 의 총 주주 지분은 HK$243.3M 이고 총 부채는 HK$1.4M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 0.6% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 HK$264.0M 및 HK$20.8M 입니다. Suncorp Technologies 의 EBIT는 HK$16.9M 이며 이자보상배율은 102.2 입니다. HK$120.0M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
0.5%
부채 비율
HK$995.00k
부채
| 이자 보상 비율 | 184.1x |
| 현금 | HK$74.40m |
| 주식 | HK$204.48m |
| 총 부채 | HK$22.09m |
| 총 자산 | HK$226.57m |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
재무 상태 분석
단기부채: 1063 의 단기 자산 ( HK$263.7M )이 단기 부채( HK$20.8M ).
장기 부채: 1063 의 단기 자산( HK$223.5M )이 장기 부채( HK$2.0M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 1063 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 1063 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0.9% 에서 0.5% 로 감소했습니다.
부채 범위: 1063 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 1063 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 102.2 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.