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Sunray Engineering Group 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Sunray Engineering Group 의 총 주주 지분은 HK$187.3M 이고 총 부채는 HK$25.9M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 13.9% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 HK$260.6M 및 HK$73.3M 입니다. Sunray Engineering Group 의 EBIT는 HK$5.5M 이며 이자보상배율은 3.8 입니다. HK$40.3M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
13.9%
부채 비율
HK$25.95m
부채
| 이자 보상 비율 | 3.8x |
| 현금 | HK$40.31m |
| 주식 | HK$187.25m |
| 총 부채 | HK$73.31m |
| 총 자산 | HK$260.57m |
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재무 상태 분석
단기부채: 8616 의 단기 자산 ( HK$207.2M )이 단기 부채( HK$71.2M ).
장기 부채: 8616 의 단기 자산( HK$207.2M )이 장기 부채( HK$2.2M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 8616 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 8616 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 2.3% 에서 13.9% 로 증가했습니다.
부채 범위: 8616 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 18.2% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: 8616 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 3.8 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.