Sunray Engineering Group 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Sunray Engineering Group 의 총 주주 지분은 HK$184.3M 이고 총 부채는 HK$21.4M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 11.6% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 HK$260.2M 및 HK$75.9M 입니다.
주요 정보
11.6%
부채 비율
HK$21.37m
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | HK$44.21m |
| 주식 | HK$184.35m |
| 총 부채 | HK$75.85m |
| 총 자산 | HK$260.20m |
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재무 상태 분석
단기부채: 8616 의 단기 자산 ( HK$209.1M )이 단기 부채( HK$72.8M ).
장기 부채: 8616 의 단기 자산( HK$209.1M )이 장기 부채( HK$3.1M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 8616 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 8616 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 11.6% 로 증가했습니다.
부채 범위: 8616 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 42.4% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 8616 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.