Hanwei Electronics Group Corporation

XSEC:300007 주식 보고서

시가총액: CN¥6.3b

Hanwei Electronics Group 대차 대조표 상태

재무 상태 기준 확인 4/6

Hanwei Electronics Group 의 총 주주 지분은 CN¥3.2B 이고 총 부채는 CN¥1.1B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 33% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥6.1B 및 CN¥2.9B 입니다. Hanwei Electronics Group 의 EBIT는 CN¥8.1M 이며 이자보상배율은 0.6 입니다. CN¥955.0M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.

주요 정보

33.0%

부채 비율

CN¥1.07b

부채

이자 보상 비율0.6x
현금CN¥954.96m
주식CN¥3.23b
총 부채CN¥2.90b
총 자산CN¥6.12b

최근 재무 상태 업데이트

업데이트 없음

Recent updates

재무 상태 분석

단기부채: 300007 의 단기 자산 ( CN¥3.2B )이 단기 부채( CN¥1.6B ).

장기 부채: 300007 의 단기 자산( CN¥3.2B )이 장기 부채( CN¥1.3B ).


부채 대 자본 내역 및 분석

부채 수준: 300007 의 순부채 대 자기자본 비율( 3.4% )은 satisfactory로 간주됩니다.

부채 감소: 300007 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 48.1% 에서 33% 로 감소했습니다.

부채 범위: 300007 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 7.7% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.

이자 보장: 300007 의 부채에 대한 이자 지급EBIT( 0.6 x 적용 범위)만큼 잘 덮이지 않음입니다.


대차 대조표


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