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Sai MicroElectronics 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Sai MicroElectronics 의 총 주주 지분은 CN¥5.6B 이고 총 부채는 CN¥747.6M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 13.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥7.2B 및 CN¥1.6B 입니다.
주요 정보
13.4%
부채 비율
CN¥747.57m
부채
| 이자 보 상 비율 | n/a |
| 현금 | CN¥668.26m |
| 주식 | CN¥5.60b |
| 총 부채 | CN¥1.59b |
| 총 자산 | CN¥7.19b |
최근 재무 상태 업데이트
재무 상태 분석
단기부채: 300456 의 단기 자산 ( CN¥2.1B )이 단기 부채( CN¥739.0M ).
장기 부채: 300456 의 단기 자산( CN¥2.1B )이 장기 부채( CN¥855.1M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 300456 의 순부채 대 자기자본 비율( 1.4% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 300456 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 29.6% 에서 13.4% 로 감소했습니다.
부채 범위: 300456 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 11.4% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: 300456 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.