Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 2/6
Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy 의 총 주주 지분은 CN¥989.5M 이고 총 부채는 CN¥1.6B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 163.5% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥3.2B 및 CN¥2.2B 입니다. Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy 의 EBIT는 CN¥19.0M 이며 이자보상배율은 0.2 입니다. CN¥70.5M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
163.5%
부채 비율
CN¥1.62b
부채
| 이자 보상 비율 | 0.2x |
| 현금 | CN¥70.47m |
| 주식 | CN¥989.49m |
| 총 부채 | CN¥2.22b |
| 총 자산 | CN¥3.21b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
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Mar 07재무 상태 분석
단기부채: 300283 의 단기 자산 ( CN¥1.4B )이 단기 부채( CN¥1.2B ).
장기 부채: 300283 의 단기 자산( CN¥1.4B )이 장기 부채( CN¥1.0B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 300283 의 순부채 대 자기자본 비율( 156.4% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: 300283 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 91.2% 에서 163.5% 로 증가했습니다.
부채 범위: 300283 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 3% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: 300283 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 0.2 x 적용 범위)만큼 잘 덮이지 않음입니다.