Hebei Sinopack Electronic TechnologyLtd 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
Hebei Sinopack Electronic TechnologyLtd 의 총 주주 지분은 CN¥6.2B 이고 총 부채는 CN¥2.2M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 0.04% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥7.7B 및 CN¥1.5B 입니다. Hebei Sinopack Electronic TechnologyLtd 의 EBIT는 CN¥568.4M 이며 이자보상배율은 -10.6 입니다. CN¥3.8B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
0.04%
부채 비율
CN¥2.23m
부채
| 이자 보상 비율 | -10.6x |
| 현금 | CN¥3.85b |
| 주식 | CN¥6.20b |
| 총 부채 | CN¥1.55b |
| 총 자산 | CN¥7.74b |
최근 재무 상태 업데이트
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Jul 13재무 상태 분석
단기부채: 003031 의 단기 자산 ( CN¥5.6B )이 단기 부채( CN¥1.3B ).
장기 부채: 003031 의 단기 자산( CN¥5.6B )이 장기 부채( CN¥274.7M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 003031 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 003031 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 2.3% 에서 0.04% 로 감소했습니다.
부채 범위: 003031 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 27565.9% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 003031 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.