Leon Technology Co., Ltd.

XSEC:300603 주식 보고서

시가총액: CN¥4.6b

Leon Technology 대차 대조표 상태

재무 상태 기준 확인 6/6

Leon Technology 의 총 주주 지분은 CN¥1.5B 이고 총 부채는 CN¥137.4M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 9.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥2.2B 및 CN¥764.8M 입니다. Leon Technology 의 EBIT는 CN¥36.2M 이며 이자보상배율은 -8.2 입니다. CN¥409.9M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.

주요 정보

9.4%

부채 비율

CN¥137.42m

부채

이자 보상 비율-8.2x
현금CN¥409.91m
주식CN¥1.46b
총 부채CN¥764.77m
총 자산CN¥2.23b

최근 재무 상태 업데이트

업데이트 없음

Recent updates

재무 상태 분석

단기부채: 300603 의 단기 자산 ( CN¥1.3B )이 단기 부채( CN¥728.4M ).

장기 부채: 300603 의 단기 자산( CN¥1.3B )이 장기 부채( CN¥36.4M ).


부채 대 자본 내역 및 분석

부채 수준: 300603 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.

부채 감소: 300603 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 12.1% 에서 9.4% 로 감소했습니다.

부채 범위: 300603 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 52.3% )에 의해 잘 충당되었습니다.

이자 보장: 300603 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.


대차 대조표


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