이 페이지의 번역은 실험적이며 개발 중입니다. 여러분의 환영합니다!
Shenzhen Fine Made Electronics Group 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 3/6
Shenzhen Fine Made Electronics Group 의 총 주주 지분은 CN¥1.8B 이고 총 부채는 CN¥661.1M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 36.9% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥2.8B 및 CN¥984.0M 입니다.
주요 정보
36.9%
부채 비율
CN¥661.13m
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | CN¥514.00m |
| 주식 | CN¥1.79b |
| 총 부채 | CN¥984.00m |
| 총 자산 | CN¥2.78b |
최근 재무 상태 업데이트
Recent updates
There's Reason For Concern Over Shenzhen Fine Made Electronics Group Co., Ltd.'s (SZSE:300671) Massive 26% Price Jump
Jun 20
Shenzhen Fine Made Electronics Group Co., Ltd. (SZSE:300671) Shares May Have Slumped 25% But Getting In Cheap Is Still Unlikely
Apr 16Here's Why Shenzhen Fine Made Electronics Group (SZSE:300671) Can Afford Some Debt
Mar 06재무 상태 분석
단기부채: 300671 의 단기 자산 ( CN¥1.5B )이 단기 부채( CN¥828.4M ).
장기 부채: 300671 의 단기 자산( CN¥1.5B )이 장기 부채( CN¥155.6M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 300671 의 순부채 대 자기자본 비율( 8.2% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 300671 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 26% 에서 36.9% 로 증가했습니다.
부채 범위: 300671 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 300671 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.