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Shanghai Fullhan Microelectronics 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Shanghai Fullhan Microelectronics 의 총 주주 지분은 CN¥2.8B 이고 총 부채는 CN¥580.9M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 20.7% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥3.6B 및 CN¥797.4M 입니다. Shanghai Fullhan Microelectronics 의 EBIT는 CN¥169.0M 이며 이자보상배율은 158.6 입니다. CN¥1.9B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
20.7%
부채 비율
CN¥580.94m
부채
| 이자 보상 비율 | 158.6x |
| 현금 | CN¥1.88b |
| 주식 | CN¥2.81b |
| 총 부채 | CN¥797.38m |
| 총 자산 | CN¥3.61b |
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Mar 01재무 상태 분석
단기부채: 300613 의 단기 자산 ( CN¥2.7B )이 단기 부채( CN¥216.7M ).
장기 부채: 300613 의 단기 자산( CN¥2.7B )이 장기 부채( CN¥580.7M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 300613 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 300613 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 20.7% 로 증가했습니다.
부채 범위: 300613 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 105% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 300613 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 158.6 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.