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BOE HC SemiTek 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
BOE HC SemiTek 의 총 주주 지분은 CN¥7.4B 이고 총 부채는 CN¥2.6B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 35.3% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥11.4B 및 CN¥3.9B 입니다. BOE HC SemiTek 의 EBIT는 CN¥51.2M 이며 이자보상배율은 0.8 입니다. CN¥1.7B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
37.3%
부채 비율
CN¥2.72b
부채
| 이자 보상 비율 | 2.7x |
| 현금 | CN¥1.49b |
| 주식 | CN¥7.28b |
| 총 부채 | CN¥4.33b |
| 총 자산 | CN¥11.62b |
최근 재무 상태 업데이트
Recent updates
Investors Don't See Light At End Of BOE HC SemiTek Corporation's (SZSE:300323) Tunnel And Push Stock Down 25%
Sep 16
Solid Earnings Reflect BOE HC SemiTek's (SZSE:300323) Strength As A Business
Sep 02BOE HC SemiTek Corporation (SZSE:300323) Looks Inexpensive But Perhaps Not Attractive Enough
Jul 14BOE HC SemiTek (SZSE:300323) Has A Somewhat Strained Balance Sheet
Jun 08재무 상태 분석
단기부채: 300323 의 단기 자산 ( CN¥4.4B )이 단기 부채( CN¥2.7B ).
장기 부채: 300323 의 단기 자산( CN¥4.4B )이 장기 부채( CN¥1.2B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 300323 의 순부채 대 자기자본 비율( 12.1% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 300323 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 78.1% 에서 35.3% 로 감소했습니다.
부채 범위: 300323 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 300323 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 2.7 x 적용 범위)만큼 잘 덮이지 않음입니다.