Tongfu MicroelectronicsLtd 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Tongfu MicroelectronicsLtd 의 총 주주 지분은 CN¥15.4B 이고 총 부채는 CN¥14.8B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 95.9% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥38.1B 및 CN¥22.6B 입니다. Tongfu MicroelectronicsLtd 의 EBIT는 CN¥1.4B 이며 이자보상배율은 3.1 입니다. CN¥5.2B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
95.9%
부채 비율
CN¥14.80b
부채
| 이자 보상 비율 | 3.1x |
| 현금 | CN¥5.19b |
| 주식 | CN¥15.44b |
| 총 부채 | CN¥22.64b |
| 총 자산 | CN¥38.07b |
최근 재무 상태 업데이트
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Mar 04재무 상태 분석
단기부채: 002156 의 단기 자산 ( CN¥14.3B )이 단기 부채( CN¥13.9B ).
장기 부채: 002156 의 단기 자산( CN¥14.3B )이 장기 부채( CN¥8.7B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 002156 의 순부채 대 자기자본 비율( 62.3% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: 002156 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 79.5% 에서 95.9% 로 증가했습니다.
부채 범위: 002156 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 31.8% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 002156 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 3.1 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.