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Shenzhen Techwinsemi Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기 준 확인 3/6
Shenzhen Techwinsemi Technology 의 총 주주 지분은 CN¥1.3B 이고 총 부채는 CN¥1.8B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 134.3% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥3.8B 및 CN¥2.5B 입니다. Shenzhen Techwinsemi Technology 의 EBIT는 CN¥312.1M 이며 이자보상배율은 6.3 입니다. CN¥204.7M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
134.3%
부채 비율
CN¥1.76b
부채
| 이자 보상 비율 | 6.3x |
| 현금 | CN¥204.66m |
| 주식 | CN¥1.31b |
| 총 부채 | CN¥2.50b |
| 총 자산 | CN¥3.82b |
최근 재무 상태 업데이트
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Feb 27재무 상태 분석
단기부채: 001309 의 단기 자산 ( CN¥3.3B )이 단기 부채( CN¥2.3B ).
장기 부채: 001309 의 단기 자산( CN¥3.3B )이 장기 부채( CN¥249.7M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 001309 의 순부채 대 자기자본 비율( 118.7% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: 001309 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 13.1% 에서 134.3% 로 증가했습니다.
부채 범위: 001309 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 001309 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 6.3 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.