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GRINM Semiconductor Materials 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
GRINM Semiconductor Materials 의 총 주주 지분은 CN¥4.6B 이고 총 부채는 CN¥0.0, 이는 부채 대 자기자본 비율을 0% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥5.0B 및 CN¥423.8M 입니다. GRINM Semiconductor Materials 의 EBIT는 CN¥163.0M 이며 이자보상배율은 -3.4 입니다. CN¥2.9B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
0%
부채 비율
CN¥0
부채
| 이자 보상 비율 | -3.4x |
| 현금 | CN¥2.85b |
| 주식 | CN¥4.61b |
| 총 부채 | CN¥423.76m |
| 총 자산 | CN¥5.04b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
Recent updates
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Mar 01재무 상태 분석
단기부채: 688432 의 단기 자산 ( CN¥3.4B )이 단기 부채( CN¥205.3M ).
장기 부채: 688432 의 단기 자산( CN¥3.4B )이 장기 부채( CN¥218.5M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 688432 부채가 없습니다.
부채 감소: 688432 는) 부채 대 자기자본 비율이 0.8% 였던 5년 전과 비교하여 부채가 없습니다.
부채 범위: 688432 은 부채가 없으므로 영업현금흐름으로 충당할 필요가 없습니다.
이자 보장: 688432 에는 부채가 없으므로 이자 지불에 대한 보장은 문제가 되지 않습니다.