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Shanghai Fudan Microelectronics Group 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Shanghai Fudan Microelectronics Group 의 총 주주 지분은 CN¥6.1B 이고 총 부채는 CN¥1.4B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 23.6% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥8.5B 및 CN¥2.4B 입니다. Shanghai Fudan Microelectronics Group 의 EBIT는 CN¥586.6M 이며 이자보상배율은 31.8 입니다. CN¥886.0M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
24.2%
부채 비율
CN¥1.51b
부채
| 이자 보상 비율 | 19.8x |
| 현금 | CN¥953.50m |
| 주식 | CN¥6.24b |
| 총 부채 | CN¥2.43b |
| 총 자산 | CN¥8.67b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
Recent updates
재무 상태 분석
단기부채: 688385 의 단기 자산 ( CN¥5.9B )이 단기 부채( CN¥1.9B ).
장기 부채: 688385 의 단기 자산( CN¥5.9B )이 장기 부채( CN¥505.4M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 688385 의 순부채 대 자기자본 비율( 9.1% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 688385 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 23.6% 로 증가했습니다.
부채 범위: 688385 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 33.4% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 688385 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 31.8 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.