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Chengdu huasun technology group 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Chengdu huasun technology group 의 총 주주 지분은 CN¥1.1B 이고 총 부채는 CN¥400.4M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 37.1% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥2.1B 및 CN¥1.1B 입니다. Chengdu huasun technology group 의 EBIT는 CN¥44.2M 이며 이자보상배율은 4.8 입니다. CN¥207.3M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
37.1%
부채 비율
CN¥400.38m
부채
| 이자 보상 비율 | 4.8x |
| 현금 | CN¥207.26m |
| 주식 | CN¥1.08b |
| 총 부채 | CN¥1.05b |
| 총 자산 | CN¥2.13b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
재무 상태 분석
단기부채: 000790 의 단기 자산 ( CN¥909.2M )은 단기 부채( CN¥928.7M ).
장기 부채: 000790 의 단기 자산( CN¥909.2M )이 장기 부채( CN¥122.4M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 000790 의 순부채 대 자기자본 비율( 17.9% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 000790 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 37.1% 로 증가했습니다.
부채 범위: 000790 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 35.6% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 000790 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 4.8 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.