Hoshine Silicon Industry 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 1/6
Hoshine Silicon Industry 의 총 주주 지분은 CN¥32.6B 이고 총 부채는 CN¥32.2B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 98.8% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥88.2B 및 CN¥55.6B 입니다. Hoshine Silicon Industry 의 EBIT는 CN¥3.6B 이며 이자보상배율은 5.3 입니다. CN¥1.2B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
98.8%
부채 비율
CN¥32.23b
부채
| 이자 보상 비율 | 5.3x |
| 현금 | CN¥1.19b |
| 주식 | CN¥32.61b |
| 총 부채 | CN¥55.61b |
| 총 자산 | CN¥88.23b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
Recent updates
재무 상태 분석
단기부채: 603260 의 단기 자산 ( CN¥14.3B )은 단기 부채( CN¥35.0B ).
장기 부채: 603260 의 단기 자산( CN¥14.3B )은 장기 부채( CN¥20.6B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 603260 의 순부채 대 자기자본 비율( 95.2% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: 603260 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 48.2% 에서 98.8% 로 증가했습니다.
부채 범위: 603260 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 3.7% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: 603260 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 5.3 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.