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Shenzhen SunXing Light Alloys MaterialsLtd 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 2/6
Shenzhen SunXing Light Alloys MaterialsLtd 의 총 주주 지분은 CN¥1.6B 이고 총 부채는 CN¥1.7B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 108.9% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥3.8B 및 CN¥2.2B 입니다.
주요 정보
108.9%
부채 비율
CN¥1.69b
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | CN¥359.34m |
| 주식 | CN¥1.56b |
| 총 부채 | CN¥2.20b |
| 총 자산 | CN¥3.76b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
재무 상태 분석
단기부채: 603978 의 단기 자산 ( CN¥1.8B )이 단기 부채( CN¥1.1B ).
장기 부채: 603978 의 단기 자산( CN¥1.8B )이 장기 부채( CN¥1.1B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 603978 의 순부채 대 자기자본 비율( 85.8% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: 603978 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 9.1% 에서 108.9% 로 증가했습니다.
부채 범위: 603978 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 603978 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.