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Epoxy Base Electronic Material 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
Epoxy Base Electronic Material 의 총 주주 지분은 CN¥3.5B 이고 총 부채는 CN¥178.0M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 5.1% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥4.5B 및 CN¥1.1B 입니다. Epoxy Base Electronic Material 의 EBIT는 CN¥56.9M 이며 이자보상배율은 -2.3 입니다. CN¥1.9B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
5.1%
부채 비율
CN¥178.03m
부채
이자 보상 비율 | -2.3x |
현금 | CN¥1.88b |
주식 | CN¥3.46b |
총 부채 | CN¥1.08b |
총 자산 | CN¥4.54b |
최근 재무 상태 업데이트
Recent updates
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Mar 05재무 상태 분석
단기부채: 603002 의 단기 자산 ( CN¥3.4B )이 단기 부채( CN¥939.0M ).
장기 부채: 603002 의 단기 자산( CN¥3.4B )이 장기 부채( CN¥144.4M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 603002 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 603002 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 8.8% 에서 5.1% 로 감소했습니다.
부채 범위: 603002 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 59.4% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 603002 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.