Shenzhen Honor Electronic 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Shenzhen Honor Electronic 의 총 주주 지분은 CN¥2.0B 이고 총 부채는 CN¥1.1B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 54.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥5.1B 및 CN¥3.1B 입니다. Shenzhen Honor Electronic 의 EBIT는 CN¥232.9M 이며 이자보상배율은 -1.9 입니다. CN¥1.4B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
54.4%
부채 비율
CN¥1.11b
부채
| 이자 보상 비율 | -1.9x |
| 현금 | CN¥1.39b |
| 주식 | CN¥2.05b |
| 총 부채 | CN¥3.07b |
| 총 자산 | CN¥5.11b |
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Feb 27재무 상태 분석
단기부채: 300870 의 단기 자산 ( CN¥3.4B )이 단기 부채( CN¥2.2B ).
장기 부채: 300870 의 단기 자산( CN¥3.4B )이 장기 부채( CN¥869.2M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 300870 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 300870 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 6.5% 에서 54.4% 로 증가했습니다.
부채 범위: 300870 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 29.2% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 300870 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.