Shanghai Bloom Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Shanghai Bloom Technology 의 총 주주 지분은 CN¥2.3B 이고 총 부채는 CN¥7.3M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 0.3% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥5.4B 및 CN¥3.0B 입니다. Shanghai Bloom Technology 의 EBIT는 CN¥260.6M 이며 이자보상배율은 -4.7 입니다. CN¥1.6B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
0.3%
부채 비율
CN¥7.32m
부채
| 이자 보상 비율 | -4.7x |
| 현금 | CN¥1.64b |
| 주식 | CN¥2.34b |
| 총 부채 | CN¥3.04b |
| 총 자산 | CN¥5.38b |
재무 상태 분석
단기부채: 603325 의 단기 자산 ( CN¥4.0B )이 단기 부채( CN¥3.0B ).
장기 부채: 603325 의 단기 자산( CN¥4.0B )이 장기 부채( CN¥26.3M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 603325 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 603325 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 0.3% 로 증가했습니다.
부채 범위: 603325 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 9400.1% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 603325 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.