Shinry Technologies Co., Ltd.

SZSE:300745 주식 보고서

시가총액: CN¥2.9b

Shinry Technologies 대차 대조표 상태

재무 상태 기준 확인 5/6

Shinry Technologies 의 총 주주 지분은 CN¥2.4B 이고 총 부채는 CN¥514.6M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 21.9% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥4.4B 및 CN¥2.0B 입니다.

주요 정보

21.9%

부채 비율

CN¥514.63m

부채

이자 보상 비율n/a
현금CN¥1.29b
주식CN¥2.35b
총 부채CN¥2.04b
총 자산CN¥4.39b

최근 재무 상태 업데이트

업데이트 없음

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재무 상태 분석

단기부채: 300745 의 단기 자산 ( CN¥3.5B )이 단기 부채( CN¥2.0B ).

장기 부채: 300745 의 단기 자산( CN¥3.5B )이 장기 부채( CN¥71.6M ).


부채 대 자본 내역 및 분석

부채 수준: 300745 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.

부채 감소: 300745 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 2.1% 에서 21.9% 로 증가했습니다.


대차 대조표


현금 런웨이 분석

과거에 평균적으로 적자를 기록했던 기업의 경우, 최소 1년 이상의 현금 유동성을 보유하고 있는지 평가합니다.

안정적인 현금 활주로: 300745 현재 무료 현금 흐름을 기준으로 3년 이상 충분한 현금 활주로를 보유하고 있습니다.

예측 현금 활주로: 300745 15 2.1 15 % 매년.


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