アプライド・マテリアルズによるTSMCとのAIパッケージング事業拡大やNEXXの買収は、AMATに対する強気の見通しを変えるのか？

• ここ数日、アプライド・マテリアルズは、拡張現実（AR）およびAIメガネ分野でエシロール・ルクソティカと、高度なAIチップのパッケージング分野で台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）と、それぞれ長期的な提携を発表したほか、新しいDRAMおよびパッケージング用装置を発表し、NEXXの買収を完了することで、AIに焦点を当てた製品ラインナップの拡充を図った。
• これらの提携や製品展開は、アプライド・マテリアルズが自社の装置ロードマップを、顧客の複数年にわたるAIインフラ構築計画に直接結びつけていることを浮き彫りにしている。
• ここでは、TSMCとのAIパッケージング分野における提携拡大が、アプライド・マテリアルズの投資ストーリーと長期的な需要の見通しをどのように再構築するのかを探っていきます。

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アプライド・マテリアルズの投資ストーリーのまとめ

今日、アプライド・マテリアルズの株式を保有するには、半導体市場全体の支出が鈍化したとしても、AIに牽引される先進的なロジック、メモリ、パッケージング装置への需要が堅調な受注を支え得ると信じる必要がある。 TSMCとの最近の10年間にわたるAIパッケージング契約や、新たなDRAM／パッケージング用装置は、現在のAI設備投資の好循環を短期的な主要な追い風として裏付けている一方、輸出規制、中国への依存、AI関連設備投資に対する過度な期待が依然として最大のリスクとなっている。これまでのところ、今週のニュースはその見通しを変えるというよりは、むしろ強めるものである。

TSMCとの新たな10年間にわたる先進AIパッケージング契約は、アプライド・マテリアルズの将来のツール需要の一部を、世界最大級のAIファウンドリ・ロードマップの一つに直接結びつけるものであるため、特に重要である。 経営陣が言及する「複数年にわたるAIインフラの可視性」という文脈において、この種の長期的なコミットメントは、依然として同社株に重くのしかかっている景気循環性や顧客集中に関する懸念を一部相殺するのに役立つ可能性がある。

とはいえ、こうしたAIへの楽観論とは裏腹に、輸出規制が強化されたり、中国を中心とした需要が弱まったりした場合、期待感がどれほど急速にリセットされ得るかを、投資家は認識しておくべきでしょう……

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最も低い予想を提示しているアナリストの一部は、すでに年間売上高成長率を約15％と想定し、将来のPERを35倍近くと見込んでおり、中国における貿易規制やDRAM・ICAPS需要の鈍化が、TSMCとのAIパッケージング提携のような取引の好影響を相殺するのではないかと懸念しています。 したがって、この最新ニュースが完全に織り込まれた時点で、こうした慎重な見方がどのように変化するかを比較してみる価値があります。

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