Greatek Electronics Inc.は、その子会社とともに、台湾、アジア、アメリカ、ヨーロッパ、アフリカで各種集積回路(IC)のパッケージングとテストを行っている。同社は、伝統的なリードフレーム、クワッドフラットノーリード、バンピング、スタックダイとサイドバイサイド、ボールグリッドアレイ、ランドグリッドアレイ、再分配層、ウェーハレベルチップスケール、フリップチップ、ICモールド相互接続基板、システムインパッケージなどのパッケージング製品を提供しています。ロジック、ミックスモード、アナログデバイスのテストプログラム開発、プラットフォーム変換、デバイス相関、エンジニアリング、テスト周辺機器、スペアパーツ開発サービスを含むウェハおよび最終テストサービス、IC半導体パッケージ組立サービス、電気的および熱的特性評価のためのパッケージ設計サービスを提供している。さらに、P-DIP、トランジスタ外形/小外形トランジスタ/薄型小外形トランジスタパッケージ、小外形パッケージ(SOP)、ミニSOP、シュリンクSOP、薄型シュリンクSOP、小外形Jリード/プラスチックリードチップキャリアパッケージ、クアッドフラットパッケージ(QFP)、ロープロファイルQFP、薄型QFPなどのリードフレームベースのパッケージを提供している。また、半導体リードフレームへの金属めっきも行っている。1995年10月、He Teh Integrated Circuit Co Ltd.として1995年10月に設立された。Greatek Electronics Inc.は1972年に設立され、本社は台湾の苗栗市にある。