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Duksan Hi Metal Co.,Ltd 競合他社
価格と性能
| 過去の株価 | |
|---|---|
| 現在の株価 | ₩5,200.00 |
| 52週高値 | ₩8,600.00 |
| 52週安値 | ₩4,510.00 |
| ベータ | 1.29 |
| 11ヶ月の変化 | -5.80% |
| 3ヶ月変化 | -28.28% |
| 1年変化 | -25.71% |
| 33年間の変化 | -21.21% |
| 5年間の変化 | 81.82% |
| IPOからの変化 | 112.64% |
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Nov 29株主還元
| A077360 | KR Semiconductor | KR 市場 | |
|---|---|---|---|
| 7D | 6.2% | 14.1% | 2.4% |
| 1Y | -25.7% | 33.3% | 5.0% |
業界別リターン: A077360過去 1 年間で71.7 % の収益を上げたKR Semiconductor業界を下回りました。
リターン対市場: A077360は、過去 1 年間で6.8 % のリターンを上げたKR市場を下回りました。
価格変動
| A077360 volatility | |
|---|---|
| A077360 Average Weekly Movement | 7.6% |
| Semiconductor Industry Average Movement | 8.0% |
| Market Average Movement | 6.7% |
| 10% most volatile stocks in KR Market | 12.1% |
| 10% least volatile stocks in KR Market | 3.5% |
安定した株価: A077360の株価は過去 3 か月間にわたって変動しています。
時間の経過による変動: A077360の 週次ボラティリティ ( 8% ) は過去 1 年間安定しています。
会社概要
| 設立 | 従業員 | CEO（最高経営責任者 | ウェブサイト |
|---|---|---|---|
| 1999 | 200 | n/a | www.dshm.co.kr |
Duksan Hi Metal Co Ltd.は、韓国で半導体パッケージ用はんだ材料の製造・販売を行っています。チップと基板を接続して電気信号を伝送する半導体パッケージング技術「はんだボール」、電子部品として開発が進むはんだ付け技術である表面実装技術やフリップチップバンプ形成のための物質「はんだペースト」、PCBやデバイスのはんだ付けに使用されるはんだペーストの物質「はんだパウダー」を提供している。また、ディスプレイ、ドライブIC、PCBなど、方向性を持った電気的接触や化学的接合のための異方性導電フィルム（ACF）、電流を異方的に制御するACFの成分である導電粒子、基板とチップの間にバンプを形成するコアはんだボール、チップに発生するソフトエラーの問題を解決するための低アルファ錫、銀ナノワイヤー、熱伝導性ペースト、EMIシールドペーストなども提供している。同社は1999年に設立され、韓国の蔚山に本社を置いている。Duksan Hi Metal Co LtdはDUKSANグループの子会社である。
Duksan Hi Metal Co.,Ltd 基礎のまとめ
| A077360 基礎統計学 | |
|---|---|
| 時価総額 | ₩236.27b |
| 収益（TTM） | ₩4.97b |
| 売上高(TTM) | ₩193.88b |
47.5x
PER（株価収益率1.2x
P/SレシオA077360 は割高か？
公正価値と評価分析を参照収益と収入
| A077360 損益計算書（TTM） | |
|---|---|
| 収益 | ₩193.88b |
| 売上原価 | ₩160.32b |
| 売上総利益 | ₩33.56b |
| その他の費用 | ₩28.59b |
| 収益 | ₩4.97b |
直近の収益報告
Jun 30, 2024
次回決算日
該当なし
| 一株当たり利益（EPS） | 109.39 |
| グロス・マージン | 17.31% |
| 純利益率 | 2.56% |
| 有利子負債／自己資本比率 | 60.9% |
A077360 の長期的なパフォーマンスは？
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