China Wafer Level CSP XSSC:603005 株式レポート

China Wafer Level CSP Co., Ltd. 競合他社

会社概要

China Wafer Level CSP Co., Ltd.は、エレクトロニクス業界向けにウェハレベルの微細化技術とプロセスを提供している。同社はCISチップ、TOFチップ、イメージセンサーチップ、生体認証チップ、MEMSチップを提供しており、関連製品はスマートフォン、セキュリティ・モニタリング・デジタル、カーエレクトロニクス、識別などの分野で広く使用されている。同社はまた、デザインチェーン管理、製造のための設計、コストのための設計、WL、リードフレーム、ラミネートなどの完全な設計と検証、電気的、熱的、機械的特性評価、クイックターン試作サービスなどの設計、テスト、物流ソリューションを提供しています。さらに、TSV、ワイヤーボンド、フリップチップのターンキーソリューション、大量生産、ウェハ仕上げと2/3Dアセンブリ、ウェハとウェハ、ダイとウェハの接合、マイクロ接合、統合およびSMT受動部品、パッケージとボードレベル、バンプ信頼性、アンダーフィル/EMC接着、落下と曲げ試験、はんだ接合信頼性予測、材料ラボ、故障解析からなるFAおよび信頼性試験サービスなどのアセンブリサービスを提供している。同社は民生、コンピュータ、通信、医療市場にサービスを提供している。China Wafer Level CSP Co., Ltd.は2005年に設立され、中国の蘇州に本社を置いている。