China Wafer Level CSP Co., Ltd.

SHSE:603005 株式レポート

時価総額:CN¥18.6b

China Wafer Level CSP 配当と自社株買い

配当金 基準チェック /06

China Wafer Level CSP配当を支払う会社であり、現在の利回りは0.16%です。

主要情報

0.2%

配当利回り

0.05%

バイバック利回り

総株主利回り0.2%
将来の配当利回り0.4%
配当成長1.7%
次回配当支払日n/a
配当落ち日n/a
一株当たり配当金CN¥0.046
配当性向14%

最近の配当と自社株買いの更新

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決済の安定と成長

配当データの取得

安定した配当: 603005はCN市場で注目すべき配当金を支払っていないため、支払いが安定しているかどうかを確認する必要はありません。

増加する配当: 603005はCN市場で注目すべき配当金を支払っていないため、支払額が増加しているかどうかを確認する必要はありません。


配当利回り対市場

China Wafer Level CSP 配当利回り対市場
603005 配当利回りは市場と比べてどうか?
セグメント配当利回り
会社 (603005)0.2%
市場下位25% (CN)0.6%
市場トップ25% (CN)2.2%
業界平均 (Semiconductor)0.8%
アナリスト予想 (603005) (最長3年)0.4%

注目すべき配当: 603005の配当金 ( 0.16% ) はCN市場の配当金支払者の下位 25% ( 0.55% ) と比べると目立ったものではありません。

高配当: 603005の配当金 ( 0.16% ) はCN市場の配当金支払者の上位 25% ( 2.17% ) と比較すると低いです。


株主への利益配当

収益カバレッジ: 603005 CN市場において目立った配当金を支払っていません。


株主配当金

キャッシュフローカバレッジ: 603005 CN市場において目立った配当金を支払っていません。


高配当企業の発掘