China Wafer Level CSP Co., Ltd.

SHSE:603005 株式レポート

時価総額:CN¥13.2b

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China Wafer Level CSP 配当金

配当金 基準チェック /06

China Wafer Level CSP配当を支払う会社であり、現在の利回りは0.21%です。

主要情報

0.2%

配当利回り

17%

配当性向

業界平均利回り1.1%
次回配当支払日n/a
配当落ち日n/a
一株当たり配当金n/a
一株当たり利益CN¥0.26
3年後の配当利回り予想0.5%

最近の配当金アップデート

更新なし

Recent updates

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決済の安定と成長

配当データの取得

安定した配当: 603005はCN市場で注目すべき配当金を支払っていないため、支払いが安定しているかどうかを確認する必要はありません。

増加する配当: 603005はCN市場で注目すべき配当金を支払っていないため、支払額が増加しているかどうかを確認する必要はありません。


配当利回り対市場

China Wafer Level CSP 配当利回り対市場
603005 配当利回りは市場と比べてどうか?
セグメント配当利回り
会社 (603005)0.2%
市場下位25% (CN)0.7%
市場トップ25% (CN)2.6%
業界平均 (Semiconductor)1.1%
3年後のアナリスト予想 (603005)0.5%

注目すべき配当: 603005の配当金 ( 0.24% ) はCN市場の配当金支払者の下位 25% ( 0.67% ) と比べると目立ったものではありません。

高配当: 603005の配当金 ( 0.21% ) はCN市場の配当金支払者の上位 25% ( 2.41% ) と比較すると低いです。


株主への利益配当

収益カバレッジ: 603005 CN市場において目立った配当金を支払っていません。


株主配当金

キャッシュフローカバレッジ: 603005 CN市場において目立った配当金を支払っていません。


高配当企業の発掘