Systena Corporation

TSE:2317 Rapporto sulle azioni

Cap. di mercato: JP¥124.4b

Systena Dividendi e riacquisti

Dividendo criteri di controllo 5/6

Systena è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 3.45% ben coperto dagli utili. La prossima data di pagamento è il 3rd December, 2024 con una data di stacco della cedola di 27th September, 2024.

Informazioni chiave

3.4%

Rendimento del dividendo

7.7%

Rendimento del riacquisto

Rendimento totale per gli azionisti11.2%
Rendimento futuro dei dividendi4.1%
Crescita dei dividendi-2.2%
Prossima data di pagamento dei dividendi03 Dec 24
Data di stacco del dividendo27 Sep 24
Dividendo per azioneJP¥12.000
Rapporto di remunerazione53%

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Stabilità e crescita dei pagamenti

Recupero dei dati sui dividendi

Dividendo stabile: I dividendi per azione di 2317 sono rimasti stabili negli ultimi 10 anni.

Dividendo in crescita: I pagamenti dei dividendi di 2317 sono aumentati negli ultimi 10 anni.


Rendimento dei dividendi rispetto al mercato

Systena Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
Come si colloca il rendimento da dividendo di 2317 rispetto al mercato?
SegmentoRendimento dei dividendi
Azienda (2317)3.4%
Fondo del 25% del mercato (JP)1.8%
Top 25% del mercato (JP)3.8%
Media del settore (Software)1.3%
Analista previsionale (2317) (fino a 3 anni)4.1%

Dividendo notevole: Il dividendo di 2317 ( 3.45% ) è più alto rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato JP ( 1.83% ).

Dividendo elevato: Il dividendo di 2317 ( 3.45% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato JP ( 3.8%.


Distribuzione degli utili agli azionisti

Copertura degli utili: Grazie al suo ragionevole payout ratio ( 52.5% ), i pagamenti dei dividendi di 2317 sono coperti dagli utili.


Pagamenti in contanti agli azionisti

Copertura del flusso di cassa: Grazie al suo ragionevole cash payout ratio ( 52.3% ), i pagamenti dei dividendi di 2317 sono coperti dai flussi di cassa.


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